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    上海电路板打样

    更新时间:2020-09-14   浏览数:9
    所属行业:电子 电子产品设计
    发货地址:山东省济南槐荫区  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:100.00 元/个
    电路板焊接的注意事项
    1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与PCB丝印层进行对照,避免原理图与PCB不符。
    2、PCB焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类,可按照尺寸大小将所有元器件分为几类,便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中,没焊接完一项,则用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作。
    焊接之前应采取戴静电环等防静电措施,避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后,应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁,在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘,便于焊接。当然,对于高手来说,这个并不是问题。
    3、挑选元器件进行焊接时,应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。
    4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层,一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚,对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚,使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
    5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分,发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件,一般有显著标识的一端应为负。
    在贴片式LED的封装中,沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中,有竖线一端应放置二极管负极端。
    6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题,比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等,以备后续改进。
    7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊及短路等情况。
    8、电路板焊接工作完成后,应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗,防止电路板表面附着的铁屑使电路短路,同时也可使电路板更为清洁美观。
    上海电路板打样
    PCB电路板抄板有哪些方法
    步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
    第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用。
    第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOMLAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,并保存文件。
    第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
    第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
    第六,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
    第七步,将BOT层的BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
    第八步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。
    第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
    上海电路板打样
    多层电路板介绍
    双面板是中间一层介质,两面都是走线层。多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
    上海电路板打样
    pcb电路板复制克隆的一般步骤
    步:准备
    拿到一块完好的电路板,在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。先拆较高的元件,此时再进行第二次扫描,记录图像。在扫描前做好清洁工作,确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。
    第二步:拆卸元件及制作BOM表
    用热风对准要拆卸的元件进行加热。拆的顺序是先拆电阻、再拆电容,后拆IC。拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格,把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值,测量完成后将数据输入电脑存档。
    第三步:清除表面脏污
    将拆掉元件的PCB表面剩余锡渣清除掉,注意电烙铁温度不能过高,以免将油墨烫掉。
    第四步:抄板
    先扫描表层图像后,分别定为顶层和底层。首先把元件封装做好(包括丝印小,焊盘孔径、以及定位孔等),待所有元件做好后将其放到相应的位置,调整与原板一致。
    用砂纸把表面打磨干净,露出明亮的铜。
    如果是多层板,以8层板为例:
    先抄完一、八层后,再磨掉一和八层的铜,接着抄二和七层,然后是三和六层,后抄完四、五层就可以了。操作过程中确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置,使之与底图完全重合。
    第五步:检查
    运用图像处理软件,结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。
    上面试传统的抄板方法,如果采用无损的方法就是先用CT扫描电路板,得到投影图像后,利用图像重建技术得到三维图像,然后进行校正分层就可以得到各层的图像。
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