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    六层电路板抄板

    更新时间:2020-09-12   浏览数:16
    所属行业:电子 电子产品设计
    发货地址:山东省济南槐荫区  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:100.00 元/个
    影响印刷电路板可焊性的因素主要有:
    (1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
    其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
    (2)焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
    六层电路板抄板
    电路板焊接的注意事项
    1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与PCB丝印层进行对照,避免原理图与PCB不符。
    2、PCB焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类,可按照尺寸大小将所有元器件分为几类,便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中,没焊接完一项,则用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作。
    焊接之前应采取戴静电环等防静电措施,避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后,应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁,在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘,便于焊接。当然,对于高手来说,这个并不是问题。
    3、挑选元器件进行焊接时,应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。
    4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层,一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚,对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚,使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
    5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分,发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件,一般有显著标识的一端应为负。
    在贴片式LED的封装中,沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中,有竖线一端应放置二极管负极端。
    6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题,比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等,以备后续改进。
    7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊及短路等情况。
    8、电路板焊接工作完成后,应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗,防止电路板表面附着的铁屑使电路短路,同时也可使电路板更为清洁美观。
    六层电路板抄板
    FR-4: 双面玻纤板介绍
    1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种
    2. 半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
    3. FR4R4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
    4. 无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
    5. Tg是玻璃转化温度,即熔点。
    6. 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
    六层电路板抄板
    电路板克隆又叫线路板克隆也叫PCB克隆,克隆电路板的话那要看你电路板的复杂程度了,如果铜线很密就高点,线少点就便宜点,原理就是把你提供的一块电路板上的线路连接关系或用人工或用机器采集到电脑里做成PCB文件,然后把PCB文件送到制做电路板的工厂就可以做出很多相同的电路板来。
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