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    武汉电路板加工批发

    更新时间:2020-09-07   浏览数:16
    所属行业:电子 电子产品设计
    发货地址:山东省济南槐荫区张庄路街道  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:100.00 元/个
    PCB电路板加工打样的几种常见表面处理方式
    在PCB电路板加工打样时采用的表面处理方式有所差异,各表面处理方法均有其独特的特点,以化学银为例,它的制程极其简单,推荐在无铅焊接以及smt使用,尤其对于精细的线路效果更佳,重要的是使用化学银进行表面处理,会极大的降低整体费用,成本较低。下面小编为您介绍PCB电路板加工打样的几种常见表面处理方式。
      1、HASL热风整平(即常说的喷锡)
      喷锡是PCB电路板加工打样早期常用的处理方法。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点:PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡),适合无铅焊接,工艺成熟成本低,适合目视检查和电测,也属于优质可靠的PCB电路板加工打样处理方式之一。
      2、化学镍金(ENIG)
      化镍金是应用比较大的一种PCB电路板加工打样表面处理工艺,记住:镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样,这里不介绍其区别。化镍金的优点:适合无铅焊接;表面非常平整,适合SMT,适合电测试,适合开关接触设计,适合铝线绑定,适合厚板,抵抗环境攻击强。
      3、电镀镍金
      电镀镍金分为“硬金”和“软金”,硬金(比如:金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计),软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多,主要适用金线和铜线绑定,但载IC载板电镀的适合,绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金PCB电路板加工打样的优点:适合接触开关设计和金线绑定;适合电测试
      4、镍钯金(ENEPIG)
      镍钯金现在逐渐开始在PCB电路板加工打样领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定。用镍钯金PCB电路板加工打样的优点:在IC载板上应用,适合金线绑定,铝线绑定。适合无铅焊接;与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜,适合多种表面处理工艺并存在板上。
      除了以上几种PCB电路板加工打样处理方式以外,还包括化学锡,该种化学锡表面处理适用于水平线生产,也同样用,精细线路处理工程当中,各位在选择PCB电路板加工打样表面处理方式时,需根据实际情况,联系表面处理方式的特点、预算成本,也可酌情选择PCB电路板加工打样厂家现货批发产品。
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    PCB电路板加工打样未来发展趋势如何?
    PCB板打样即是PCB的小范围试产,需要专业打样公司代加工生产。随着我国近几年PCB板打样工艺不断发展,涌现出了一大批先进工艺,并在实践当中取得了不俗的效果,那么哪里有好的PCB板打样?它的未来发展趋势如何?
      近两年,国内的PCB板打样市场有一种良好发展的势头,整体销量产量也不断增长,因为近几年的电子终端需求的不断增长,手机、电脑等产品的不断升级,让PCB板打样的需求量不断增加,订单量也有多增长。
      据美国一家电子信息咨询公司的报告分析,近5年内,中国的增长将会一直持续,将会成为全球发展快的PCB板打样市场。PCB等电子产品的比重将会增长至50%。
      智能手机和平板电脑的不断需求,让很多国外的大型PCB公司将产能转移到中国内地市场来。大范围的提高产能就是为了满足高端印制电路板的需求,这些国外大公司的收益几乎接近一半是来自于中国市场。
      从目前的景气度来看,巨大的高端电子产品需求市场带给了pcb板打样市场很大的机遇,在近的几年之内,PCB产业将会一直处于高峰时期,云端计算的普及,更是让PCB高端产品需求暴涨,发展空间极大。电子科技的不断推进,必会让其他方面的设备技术也要向前发展,这些方方面面都将是pcb发展的不竭动力。
      总体来说,不可缺少的PCB板打样行业发展空间极大,从目前市场来看它的收益十分可观,并且该行业的工艺技术突发猛进式前进,这使得PCB板打样的质量越来越高,一度出现了供不应求的局面,从客观角度分析,PCB板打样行业在未来十年内将会日益繁荣,结合中国电子市场的发展趋势可知,它的前景甚佳。
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    双面及多层电路板工作原理就是在高真空里面导入工艺气体(Ar、N2、O2等),气体电离成等离子体,等离子体在电场的作用下分别朝高电位和低电位运动。朝低电位运动的原子团以一定的动能轰击靶材(铜材)使得铜呈原子状态从铜材中剥离下来,在基材(FRP)上形成薄薄的一层金属薄膜,即覆铜板。如果在基材上先敷设好蚀刻的图形,则可通过上述镀膜方式一次成型PCB,而连接用内孔也可以镀上金属铜使之金属化,而无须传统的孔金属化这一漫长过程。而且整个过程无任何化学反应,完全以物理方式获取。由于传统方式在生产效率上有一个瓶颈效应,前面受钻孔效率低的影响,后面又受孔金属化电镀的影响,效率低下。而这种物理方式具有无污染、工艺成熟可行、效率高的特点,除非有特别要求的镀金板,要作化学镀以外,没有任何化学反应(金是贵重金属,暂不作考虑)。本方法在基材表面镀铜的同时使得通孔金属化,革新了生产过程中的关键工艺,杜绝了传统生产方法对环境造成的污染以及在生产过程中给工人造成的直接危害,简化了生产工艺流程,产品成品率高,生产过程清洁无污染,适应现代化电子工业发展高、精、细的要求,PCB的可靠性高等特点,应用该项目生产的产品适用于高频通讯和有特殊要求的薄铜箔的线路板,如移动电话的线路板、航空*行器和军事通讯等用的线路板。由于这些线路板有特性阻抗的要求及空间尺寸要求的限制而使线路板小型化所必须的要求的埋孔和盲孔技术,使得该项目技术有非常独特的优势
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    西星科技是一家专业电路板样板、快件及批量生产企业,致力于高精密单、双面、多层电路板生产制造,专业为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。公司建立了场地超过1800㎡的生产基地,交利服务快捷。
      工厂引进先进的电路板设备,聘用经验丰富的专业英才进行管理。是一家规模强大、设备精良、管理严格、品质的电路板生产企业。公司自2011年创建以来,规模迅速发展,,引进整套先进的生产设备,培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍,健全了从市场开发,工程设计,到加工生产的一条龙服务。公司以生产优质产品,回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本,视产品质量为企业之生命,为客户提供优质的产品,满意的服务。
      公司购置先进的生产测试设备,提升了生产测埋孔制造、飞针测试技术均在行业,通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数板、高精度阻抗、HDI等多种的生产技术。
      日交货能力达70余个品种,月品种达2000余种,面积达3500平方米。制造经验丰富员工为顾客度身定做样板。双面板快速加工可在24小时完成,4至8层板加工周期可达48—72小时,稳定支持顾客项目研发进程,占领市场先机。
      “急用户所急,想用户所想,以质量求生存,以速度求发展,创行业速度之”是康得电子的服务宗旨。在发展过程中,公司上下团结一心,共同奋斗,致力于创造的文化、的企业。秉承 ISO9001 标准,坚持持之以恒的精神,全员参与质量改进,不断吸纳国际新技术,完善 产品品质,满足客户的需要。“创行业速度”是冠众鑫人不懈努力的目标。欢迎各行各业的高科技公司及研发单们和个人来电咨询洽谈,至诚为您服务!
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