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    电路板定制

    更新时间:2020-09-02   浏览数:14
    所属行业:电子 电子产品设计
    发货地址:山东省济南槐荫区张庄路街道  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:100.00 元/个
    电路板的维修方法介绍
    电路板维修是一门新兴的修理行业。而且随着工业设备的自动化程度越来越高,各个行业的工控板的数量也越来越多,所以电路板维修行业也将会有好的发展前景。如今,想学习电路板维修知识的人越来越多,下面就介绍在维修中常用的几种方法。
    1、观察法:当我们拿到一块待维修的电路板时, 首先对它的外观进行仔细的观察。如果电路板被烧过, 那么在给电路板通电前, 一定要仔细检查电源电路是否正常, 在确保不会引起二次损伤后再通电。
    观察法是属于静态检查法的一种,在运用观察法时,一般遵循以下几个步骤: 步观察电路板有没有被人为损坏, 这主要从以下几个方面来看:
    ① 看是否电路板被摔过, 导致了板角发生变形,或是板上芯片被摔变形或摔坏的。
    ② 观察芯片的插座, 看是否由于没有专用工具,而被强制撬坏的。
    ③ 观察电路板上的芯片,若是带插座的,首先观察芯片是否错, 这主要是防止操作者自己维修电路板时将芯片的位置或方向插错。如果没有及时把错误改正,当给电路板通电时,有可能会烧坏芯片,造成不必要的损失。
    ④ 如果电路板上带有短接端子的,观察短接端子是否错。
    2.通杀法:将所有的元器件都检测一遍,直至找到有问题的元件,达到修复的目的,如若遇到仪器无法检测的元件,则采用新元件来代替,终保证板上的所有器件均是好的,达到修复的目的。该方法简单有效,但对于过孔不通、敷铜断裂、电位器调整不当等问题是无能为力的。
    3.对比法:对比法是无图纸维修线路板常用的方法之一,实践证明有着非常好的效果,通过和好板的状态对比达到查出故障的目的,通过对比两块板的各节点的曲线来发现异常。
    4.状态法:状态法就是检查各元器件正常工作的时状态,如果某元器件工作时的状态与正常状态不符合,则该器件或者其受影响的部件有问题。状态法是所有维修手段中判断准的一种方法,其操作难度也非一般工程师能掌握的,需要有丰富的理论知识和实践经验。
    5.搭电路法:搭电路法即动手制作一个电路,该电路在装上被没的集成电路后可以工作,从而验证被测集成电路质量的方法。该方法判断可以达到100%的准确率,只是被测的集成电路型号繁多,封装复杂,很难将所有的集成电路搭一套电路。
    6.原理分析法:该方法就是要分析一块板的工作原理,有些板比如开关电源对于工程师来说,不需要图纸也能知道其工作原理及细节,对于工程师来说,知道其原理图的东西维修起来异常的简单。
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    FR-4: 双面玻纤板介绍
    1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种
    2. 半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
    3. FR4R4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
    4. 无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
    5. Tg是玻璃转化温度,即熔点。
    6. 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
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    PCB抄板的技术实现过程
    简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测试和调试即可。
    具体技术步骤如下:
    步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。好用数码相机拍两张元器件位置的照片。很多的pcb电路板越做越上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
    第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。
    第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
    第四步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
    第五步,将TOP层的BMP转化为TOP PCB,注意要转化到SILK层,就是的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。
    第六步,在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入,合为一个图就OK了。
    第七步,用激光打印机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
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    电路板焊接的注意事项
    1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与PCB丝印层进行对照,避免原理图与PCB不符。
    2、PCB焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类,可按照尺寸大小将所有元器件分为几类,便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中,没焊接完一项,则用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作。
    焊接之前应采取戴静电环等防静电措施,避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后,应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁,在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘,便于焊接。当然,对于高手来说,这个并不是问题。
    3、挑选元器件进行焊接时,应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。
    4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层,一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚,对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚,使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
    5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分,发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件,一般有显著标识的一端应为负。
    在贴片式LED的封装中,沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中,有竖线一端应放置二极管负极端。
    6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题,比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等,以备后续改进。
    7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊及短路等情况。
    8、电路板焊接工作完成后,应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗,防止电路板表面附着的铁屑使电路短路,同时也可使电路板更为清洁美观。
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