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    PCB电路板加工公司 线路板加工

    更新时间:2020-08-25   浏览数:14
    所属行业:电子 电子产品设计
    发货地址:山东省济南槐荫区张庄路街道  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:100.00 元/个
    四层电路板介绍
    材质:FR4玻纤板
    层数:4层电路板
    板厚:1.0厚
    铜厚:1oz
    表面处理工艺:沉金
    阻焊字符颜色:绿油白字
    小线宽/线距:7/5.995mil
    小孔:0.2mm
    技术特点:三级标准
    PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。
    按照PCB线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。
    公司产品广泛应用于:工控、通讯、医疗、车载、安防、军工、仪器仪表、航天航空等高科技领域。
    PCB电路板加工公司
    多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或有机保焊膜)→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。
    PCB电路板加工公司
    PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题?
    真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。
    严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料,型号下错,εr不对,板厚错,制造PCB过程全对,同样报废。因为Z0受εr影响大,成品多层板要尽量避免吸水,因为水的εr=75,对Z0会带来很大的下降和不稳的效果。
    PCB线路板板面的阻焊会使信号线的Z0值降低1~3Ω,理论上说阻焊厚度不宜太厚,事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气(εr=1),所以测得Z0值较高。但在阻焊后测Z0值会下降1~3Ω,原因是阻焊的εr为4.0,比空气高出很多。
    内层板务必找出导线缺口、凸口,对2GHZ高速讯号,即使0.05mm的缺口,也必须报废;控制内层线宽和缺陷是关键。
    PCB电路板加工公司
    双面及多层电路板工作原理就是在高真空里面导入工艺气体(Ar、N2、O2等),气体电离成等离子体,等离子体在电场的作用下分别朝高电位和低电位运动。朝低电位运动的原子团以一定的动能轰击靶材(铜材)使得铜呈原子状态从铜材中剥离下来,在基材(FRP)上形成薄薄的一层金属薄膜,即覆铜板。如果在基材上先敷设好蚀刻的图形,则可通过上述镀膜方式一次成型PCB,而连接用内孔也可以镀上金属铜使之金属化,而无须传统的孔金属化这一漫长过程。而且整个过程无任何化学反应,完全以物理方式获取。由于传统方式在生产效率上有一个瓶颈效应,前面受钻孔效率低的影响,后面又受孔金属化电镀的影响,效率低下。而这种物理方式具有无污染、工艺成熟可行、效率高的特点,除非有特别要求的镀金板,要作化学镀以外,没有任何化学反应(金是贵重金属,暂不作考虑)。本方法在基材表面镀铜的同时使得通孔金属化,革新了生产过程中的关键工艺,杜绝了传统生产方法对环境造成的污染以及在生产过程中给工人造成的直接危害,简化了生产工艺流程,产品成品率高,生产过程清洁无污染,适应现代化电子工业发展高、精、细的要求,PCB的可靠性高等特点,应用该项目生产的产品适用于高频通讯和有特殊要求的薄铜箔的线路板,如移动电话的线路板、航空*行器和军事通讯等用的线路板。由于这些线路板有特性阻抗的要求及空间尺寸要求的限制而使线路板小型化所必须的要求的埋孔和盲孔技术,使得该项目技术有非常独特的优势
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