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    合肥电路板克隆

    更新时间:2020-08-25   浏览数:38
    所属行业:电子 电子产品设计
    发货地址:山东省济南槐荫区张庄路街道  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:100.00 元/个
    电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。
    电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
    详细介绍折叠编辑本段
    电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:
    焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
    过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
    安装孔:用于固定电路板。
    导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
    接插件:用于电路板之间连接的元器件。
    填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
    电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
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    电路板的维修方法介绍
    电路板维修是一门新兴的修理行业。而且随着工业设备的自动化程度越来越高,各个行业的工控板的数量也越来越多,所以电路板维修行业也将会有好的发展前景。如今,想学习电路板维修知识的人越来越多,下面就介绍在维修中常用的几种方法。
    1、观察法:当我们拿到一块待维修的电路板时, 首先对它的外观进行仔细的观察。如果电路板被烧过, 那么在给电路板通电前, 一定要仔细检查电源电路是否正常, 在确保不会引起二次损伤后再通电。
    观察法是属于静态检查法的一种,在运用观察法时,一般遵循以下几个步骤: 步观察电路板有没有被人为损坏, 这主要从以下几个方面来看:
    ① 看是否电路板被摔过, 导致了板角发生变形,或是板上芯片被摔变形或摔坏的。
    ② 观察芯片的插座, 看是否由于没有专用工具,而被强制撬坏的。
    ③ 观察电路板上的芯片,若是带插座的,首先观察芯片是否错, 这主要是防止操作者自己维修电路板时将芯片的位置或方向插错。如果没有及时把错误改正,当给电路板通电时,有可能会烧坏芯片,造成不必要的损失。
    ④ 如果电路板上带有短接端子的,观察短接端子是否错。
    2.通杀法:将所有的元器件都检测一遍,直至找到有问题的元件,达到修复的目的,如若遇到仪器无法检测的元件,则采用新元件来代替,终保证板上的所有器件均是好的,达到修复的目的。该方法简单有效,但对于过孔不通、敷铜断裂、电位器调整不当等问题是无能为力的。
    3.对比法:对比法是无图纸维修线路板常用的方法之一,实践证明有着非常好的效果,通过和好板的状态对比达到查出故障的目的,通过对比两块板的各节点的曲线来发现异常。
    4.状态法:状态法就是检查各元器件正常工作的时状态,如果某元器件工作时的状态与正常状态不符合,则该器件或者其受影响的部件有问题。状态法是所有维修手段中判断准的一种方法,其操作难度也非一般工程师能掌握的,需要有丰富的理论知识和实践经验。
    5.搭电路法:搭电路法即动手制作一个电路,该电路在装上被没的集成电路后可以工作,从而验证被测集成电路质量的方法。该方法判断可以达到100%的准确率,只是被测的集成电路型号繁多,封装复杂,很难将所有的集成电路搭一套电路。
    6.原理分析法:该方法就是要分析一块板的工作原理,有些板比如开关电源对于工程师来说,不需要图纸也能知道其工作原理及细节,对于工程师来说,知道其原理图的东西维修起来异常的简单。
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    FR-4: 双面玻纤板介绍
    1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种
    2. 半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
    3. FR4R4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
    4. 无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
    5. Tg是玻璃转化温度,即熔点。
    6. 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
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    pcb电路板复制克隆的一般步骤
    步:准备
    拿到一块完好的电路板,在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。先拆较高的元件,此时再进行第二次扫描,记录图像。在扫描前做好清洁工作,确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。
    第二步:拆卸元件及制作BOM表
    用热风对准要拆卸的元件进行加热。拆的顺序是先拆电阻、再拆电容,后拆IC。拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格,把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值,测量完成后将数据输入电脑存档。
    第三步:清除表面脏污
    将拆掉元件的PCB表面剩余锡渣清除掉,注意电烙铁温度不能过高,以免将油墨烫掉。
    第四步:抄板
    先扫描表层图像后,分别定为顶层和底层。首先把元件封装做好(包括丝印小,焊盘孔径、以及定位孔等),待所有元件做好后将其放到相应的位置,调整与原板一致。
    用砂纸把表面打磨干净,露出明亮的铜。
    如果是多层板,以8层板为例:
    先抄完一、八层后,再磨掉一和八层的铜,接着抄二和七层,然后是三和六层,后抄完四、五层就可以了。操作过程中确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置,使之与底图完全重合。
    第五步:检查
    运用图像处理软件,结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。
    上面试传统的抄板方法,如果采用无损的方法就是先用CT扫描电路板,得到投影图像后,利用图像重建技术得到三维图像,然后进行校正分层就可以得到各层的图像。
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