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    江苏电路板电话 PCB

    更新时间:2020-08-24   浏览数:15
    所属行业:电子 电子产品设计
    发货地址:山东省济南槐荫区张庄路街道  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:100.00 元/个
    pcb电路板复制克隆的一般步骤
    步:准备
    拿到一块完好的电路板,在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。先拆较高的元件,此时再进行第二次扫描,记录图像。在扫描前做好清洁工作,确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。
    第二步:拆卸元件及制作BOM表
    用热风对准要拆卸的元件进行加热。拆的顺序是先拆电阻、再拆电容,后拆IC。拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格,把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值,测量完成后将数据输入电脑存档。
    第三步:清除表面脏污
    将拆掉元件的PCB表面剩余锡渣清除掉,注意电烙铁温度不能过高,以免将油墨烫掉。
    第四步:抄板
    先扫描表层图像后,分别定为顶层和底层。首先把元件封装做好(包括丝印小,焊盘孔径、以及定位孔等),待所有元件做好后将其放到相应的位置,调整与原板一致。
    用砂纸把表面打磨干净,露出明亮的铜。
    如果是多层板,以8层板为例:
    先抄完一、八层后,再磨掉一和八层的铜,接着抄二和七层,然后是三和六层,后抄完四、五层就可以了。操作过程中确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置,使之与底图完全重合。
    第五步:检查
    运用图像处理软件,结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。
    上面试传统的抄板方法,如果采用无损的方法就是先用CT扫描电路板,得到投影图像后,利用图像重建技术得到三维图像,然后进行校正分层就可以得到各层的图像。
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    影响印刷电路板可焊性的因素主要有:
    (1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
    其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
    (2)焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
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    电路板克隆又叫线路板克隆也叫PCB克隆,克隆电路板的话那要看你电路板的复杂程度了,如果铜线很密就高点,线少点就便宜点,原理就是把你提供的一块电路板上的线路连接关系或用人工或用机器采集到电脑里做成PCB文件,然后把PCB文件送到制做电路板的工厂就可以做出很多相同的电路板来。
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    FR-4: 双面玻纤板介绍
    1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种
    2. 半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
    3. FR4R4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
    4. 无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
    5. Tg是玻璃转化温度,即熔点。
    6. 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
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