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    北京电路板抄板

    更新时间:2020-08-17   浏览数:17
    所属行业:电子 电子产品设计
    发货地址:山东省济南槐荫区张庄路街道  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:100.00 元/个
    pcb电路板复制克隆的一般步骤
    步:准备
    拿到一块完好的电路板,在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。先拆较高的元件,此时再进行第二次扫描,记录图像。在扫描前做好清洁工作,确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。
    第二步:拆卸元件及制作BOM表
    用热风对准要拆卸的元件进行加热。拆的顺序是先拆电阻、再拆电容,后拆IC。拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格,把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值,测量完成后将数据输入电脑存档。
    第三步:清除表面脏污
    将拆掉元件的PCB表面剩余锡渣清除掉,注意电烙铁温度不能过高,以免将油墨烫掉。
    第四步:抄板
    先扫描表层图像后,分别定为顶层和底层。首先把元件封装做好(包括丝印小,焊盘孔径、以及定位孔等),待所有元件做好后将其放到相应的位置,调整与原板一致。
    用砂纸把表面打磨干净,露出明亮的铜。
    如果是多层板,以8层板为例:
    先抄完一、八层后,再磨掉一和八层的铜,接着抄二和七层,然后是三和六层,后抄完四、五层就可以了。操作过程中确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置,使之与底图完全重合。
    第五步:检查
    运用图像处理软件,结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。
    上面试传统的抄板方法,如果采用无损的方法就是先用CT扫描电路板,得到投影图像后,利用图像重建技术得到三维图像,然后进行校正分层就可以得到各层的图像。
    北京电路板抄板
    PCB电路板抄板有哪些方法
    步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
    第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用。
    第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOMLAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,并保存文件。
    第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
    第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
    第六,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
    第七步,将BOT层的BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
    第八步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。
    第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
    北京电路板抄板
    电路板克隆又叫线路板克隆也叫PCB克隆,克隆电路板的话那要看你电路板的复杂程度了,如果铜线很密就高点,线少点就便宜点,原理就是把你提供的一块电路板上的线路连接关系或用人工或用机器采集到电脑里做成PCB文件,然后把PCB文件送到制做电路板的工厂就可以做出很多相同的电路板来。
    北京电路板抄板
    FR-4: 双面玻纤板介绍
    1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种
    2. 半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
    3. FR4R4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
    4. 无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
    5. Tg是玻璃转化温度,即熔点。
    6. 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
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